Обзор и тест материнской платы MSI MEG X570 ACE

Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии стартовали достаточно бодро и получили множество положительных отзывов сразу после первых публичных тестов. Того же нельзя было сказать про материнские платы на базе нового чипсета AMD X570. Многочисленная чехарда с прошивками BIOS, различные мелкие ошибки и другие причины практически застали ведущих производителей материнских плат уже по ходу событий устранять недочеты. Поэтому мы выдержали в этом вопросе небольшую паузу, и начинаем знакомство с продуктами на базе нового чипсета с материнской платы MSI MEG X570 ACE. Этот продукт призван занять околофлагманские позиции среди материнских плат на основе чипсета AMD X570. Особенностью MSI MEG X570 ACE является отличная техническая оснащенность и готовность работать с новыми процессорами AMD Ryzen 3000-й серии, в том числе и с 12-ядерным Ryzen 9 3900X.

На лицевой грани картонной коробки MEG X570 ACE производитель сразу делает акцент на готовности продукта работать с процессорами Ryzen 3000-й серии. Больше половины фронтальной панели занимает изображение материнской платы, крупными буквами обозначен чипсет AMD X570.

О характеристиках и фирменных особенностях MEG X570 ACE рассказывается на тыльной стороне коробки. Карта разъемов тыльной панели материнской платы дополняет информацию о девайсе.

На торцах картонной упаковки производитель поместил таблицу с указанием поддержки тех или иных процессоров материнской платой MEG X570 ACE.

В комплектацию материнской платы MEG X570 ACE входит:

• документация, включая руководство пользователя и рекламные буклеты;
• набор наклеек для кабелей;
• алюминиевый значок MSI Gaming;
• носитель DVD с драйверами и фирменными программами;
• четыре кабеля SATA-3 6 Гбит/с;
• три кабеля для подключения лент подсветки RGB;
• винты для крепления М.2 накопителей;
• антенна Wi-Fi.

Плата MEG X570 ACE сделана в форм-факторе АТХ. Она имеет 9 точек крепления и обладает габаритами 305 х 244 мм. Дизайн продукта выполнен с использованием золотого и черного цветов, благодаря чему материнская плата смотрится очень стильно.

Тыльная сторона PCB материнской платы открыта, какие-либо защитные панели с этой стороны MEG X570 ACE не предусмотрены производителем.

На тыльной панели разъемов MEG X570 ACE находится:

• кнопка сброса настроек BIOS;
• кнопка обновления прошивки BIOS;
• два разъема для антенн Wi-Fi;
• разъем PS/2 для клавиатуры или мыши;
• два порта USB 2.0;
• два порта USB 3.2 Gen1;
• три порта USB 3.2 Gen2;
• один порт USB 3.2 Gen2 Type-C;
• один порт LAN 1.0 Гбит/с;
• один порт LAN 2.5 Гбит/c;
• один оптический S/PDIF Out;
• пять аудиопортов 3.5 мм.

Благодаря массивной системе охлаждения и декоративной панели с модулями RGB-подсветки,околосокетное пространство MEG X570 ACE смотрится весьма загружено.

Для охлаждения системы питания процессора и чипсета материнской платы MEG X570 ACE используется система из трех радиаторов, объединенных между собой одной тепловой трубкой. Радиаторы на цепях питания имеют сложную многоуровневую форму и большое оребрение. Но в целом такая организация охлаждения не должна воспрепятствовать установке габаритных воздушных кулеров на сокет АМ4.

Разъемы для установки оперативной памяти на MEG X570 ACE оборудованы защитой Steel Armor. Сюда можно установить до 128 Гб памяти, поддерживаются модули с частотой от 2133 до 4600 МГц.

Верхний правый угол MEG X570 ACE приютил пару разъемов 4-пин PWM для подключения систем охлаждения. Также здесь присутствует пара разъемов для подключения элементов подсветки: стандартный разъем JRGB1 с +12В питанием, а также фирменный разъем JCORSAIR1 для подключения элементов подсветки производства Corsair.

Справа от гнезд оперативной памяти можно обнаружить еще три коннектора 4-пин PWM для подключения систем охлаждения. Рядом с ними присутствует ряд диагностических светодиодов CPU/DRAM/VGA/BOOT, с помощью которых можно быстро выяснить причины отказа старта системы.

Спускаясь ниже по правой стороне MEG X570 ACE, можно наблюдать 19-пин колодку для вывода разъемов USB 3.2 Gen1 на фронтальную часть корпуса ПК. Рядом находятся колодки четырех разъемов SATA-3 6 Гбит/с, предназначенные для подключения классических накопителей. Слева от них расположился диагностический дисплей POST-кодов.

Материнская плата MEG X570 ACE оборудована двумя кнопками включения и перезагрузки, что делает работу на открытом стенде очень удобной. Рядом с этими кнопками присутствует фирменный тумблер разгона GameBoost. Также данная область платы MEG X570 ACE интересна наличием второй 19-пин колодки USB 3.2 Gen1 и одной колодкой USB 3.2 Gen2 Type-C для вывода соответствующих разъемов на фронтальную панель корпуса ПК.

Левая нижняя грань MEG X570 ACE содержит две группы контактов USB 2.0 и пару 4-пин PWM разъемов для подключения систем охлаждения. Интересной особенностью этой материнской платы является наличие +5В разъема для подключения адресуемой ленты RGB.

Область материнской платы, где сосредоточены аудиокомпоненты, закрыта пластиковой декоративной панелью с надписью "Audio Boost HD".

Чипсет AMD X570 получился достаточно горячим, чтобы производители материнских плат оснастили его радиатором охлаждения с активным обдувом. Эта особенность не обошла стороной и MEG X570 ACE. Небольшой вентилятор прикрыт с внешней стороны тонкой пластиковой решеткой.

Для установки видеокарт и других устройств, использующих слоты расширения PCI-E, материнская плата MEG X570 ACE предлагает три слота форм-фактора PCIe 4.0 x16 и два слота PCIe 4.0 x1. Все слоты для установки графических адаптеров оборудованы фирменной защитой PCIe Steel Armor. Они могут работать по схеме х16+х0+х4 или х8+х8+х4. Материнской платой поддерживаются технологии 2-Way NVIDIA SLI и 3-Way AMD Crossfire.

Как можно было видеть по предыдущему фото, между слотами расширений PCI-E находятся радиаторы охлаждения Lightning Gen4 M.2. Они отвечают за охлаждение трех накопителей, которые могут быть установлены в разъемы М.2_1, М.2_2 и М.2_3. Верхний М.2_1 слот обеспечивается линиями PCIe процессора. Сюда предусмотрена установка накопителей типоразмеров 2242/2260/2280 и 22110. Пара нижних разъемов М.2_2 и М.2_3 получает линии PCIe от чипсета материнской платы. В них могут быть установлены накопители с типоразмерами 2242/2260 и 2280, в том числе и с протоколом передачи данных SATA.

Для передачи тепла от накопителей М.2 на радиаторы Lightning Gen4 M.2 производитель материнской платы использует термопрокладки.

Только демонтировав полностью систему охлаждения MEG X570 ACE, становится понятно, насколько массивной и непростой по конструкции она получилась на данной материнской плате.

Интересным моментом является то, что радиатор для охлаждения чипсета Х570 имеет большую площадь и сложную форму. Дело в том, что к нему примыкают радиаторы охлаждения М.2 накопителей, тепло от которых также передается на основной радиатор. Два радиатора охлаждения системы питания процессора, как и радиатор чипсета, оборудованы термопрокладками.

Декоративная пластиковая панель, закрывающая колодки тыльных разъемов платы, имеет встроенный модель RGB-подсветки.

Чипсет AMD X570 имеет достаточно большую площадь кристалла. На нашем экземпляре материнской платы MEG X570 ACE установлен чипсет с датой изготовления на 14-й неделе 2019 года.

Питание на материнской плате MEG X570 ACE реализовано по схеме 12+2 фазы, где 12 фаз отводятся для питания ядер процессора, а еще 2 фазы - для I/O чиплета Ryzen. Здесь используются транзисторные сборки IR3555, управление питанием возложено на цифровой ШИМ-контроллер IR35201.

Звуковые возможности MEG X570 ACE представлены тандемом 7.1-канального аудиокодека ALC 1220 и ЦАП ESS Sabre S9018. Профильные аудиоконденсаторы Nippon Chemicon и изолированный аудиотракт дополняют эту картину.

На материнской плате MEG X570 ACE реализовано сразу два проводных сетевых интерфейса. Гигабитный LAN реализован силами сетевого контроллера Intel WGI211AT, а более скоростной 2,5-гигабитный LAN работает с помощью сетевого контроллера Realtek RTL8125.

Беспроводные возможности MEG X570 ACE в виде поддержки Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax 2.4GHz- 5GHz и Bluetooth 5.0 стали возможны, благодаря наличию на борту контроллера Intel Wi-Fi 6 AX200.

Настройки BIOS материнской платы MEG X570 ACE оформлены в приятную оболочку Click BIOS 5. Интерфейс настроек представлен в базовом и расширенном виде. Для перехода к полному перечню настроек необходимо нажать клавишу F7.

В режиме полного перечня настроек пользователь увидит шесть разделов, главными из которых являются вкладки Settings и ОС.

Вкладка Settings содержит общие настройки по работе загрузочных устройства, периферии и разъемов материнской платы.

Вкладка ОС отвечает за разгон и тонкую настройку таких компонентов системы, как процессор, чипсет и оперативная память. Здесь присутствуют все основные и необходимые настройки для оверклокинга системы.

Процессор	AMD Ryzen 9 3900X (12-ядер/24-потока)
Видеокарта	Palit GeForce GTX 1070 Ti JetStream
Система охлаждения	ID-Cooling ZoomFlow 360
Термоинтерфейс	Arctic MX-2
Оперативная память	Corsair Vengeance RGB Pro DDR4-3600 32Gb (4*8Gb)
Накопитель	M.2 SSD Samsung 970 Pro 512Mb
Блок питания	Corsair RM850x мощностью 850Вт
Корпус	Corsair 540 Air
Монитор	ASUS PB298Q, 29", 2560x1080, IPS
Операционная система	Windows 10 Pro 64-bit 1903
Драйвера	GeForce 431.60

Для тестирования материнской платы MEG X570 ACE мы использовали флагманский процессор AMD Ryzen 9 3900X c 12-ядрами и 24-вычислительными потоками. Материнская плата без проблем распознала XMP-профиль наших модулей оперативной памяти, благодаря чему та сразу заработала на штатной для нее частоте 3600 МГц.

Система на базе MEG X570 ACE была собрана в просторный корпус Corsair 540 Air.

Во время работы материнской платы MEG X570 ACE первое внимание приковывает ее модуль RGB-подсветки в виде бесконечности, встроенный над радиатором системы охлаждения VRM.

Также на MEG X570 ACE за счет подсветки легко выделяется на фоне системы дисплей POST-кодов и кнопки старта и перезапуска.

При тестировании материнской платы MEG X570 ACE ключевое внимание нам хотелось уделить вопросу охлаждения ее VRM, чипсета, при условии использования 12-ядерного Ryzen 9 3900X. Первый тест с нагрузкой всех 12-ядер процессора программой Prime95 мы провели на дефолтных настройках BIOS платы MEG X570 ACE.

В этих условиях мы получили следующие характерные показатели:

• частота каждого ядра в нагрузке - 3675-3700 МГц;
• максимальная температура процессора - 65,9°С;
• максимальная температура чипсета - 64,3°С;
• максимальная температура VRM - 69°С;
• скорость вентилятора на чипсете материнской платы - 800 об/мин.

Проверить данные по нагреву VRM было необходимо для большей точности. Поэтому с помощью пирометра были найдены две наиболее горячие точки с лицевой и тыльной стороны MEG X570 ACE. Температура на них по показаниям пирометра составила 55,3°С и 62,5°С. Поэтому можно говорить о том, что рапортуемая датчиком температура VRM в 69°С соответствует реальной картине.

Активировав технологию PBO через меню BIOS материнской платы MEG X570 ACE, мы приступили ко второму этапу тестирования со стресс-нагрузкой. Как и раньше, мы использовали программу Prime95, во время работы которой получили следующие показатели:

• частота каждого ядра в нагрузке - 3975-4000 МГц;
• максимальная температура процессора - 94,9°С;
• максимальная температура чипсета - 65,0°С;
• максимальная температура VRM - 90°С;
• скорость вентилятора на чипсете материнской платы - 1050 об/мин.

После активации технологии PBO процессор Ryzen 9 3900X и материнская плата MEG X570 ACE нагревались заметно сильнее. Мы снова перепроверили нагрев области VRM с помощью пирометра, зарегистрировав с лицевой и тыльной стороны материнской платы наивысшие значения - 69,4°С и 83,5°С. Датчик температуры VRM же рапортовал уже о 90°С, что также похоже на истину.

А вот температура решетки вентилятора чипсета на материнской плате после активации технологии PBO практически не поменялась и составила те же 38,6°С. Датчик температуры чипсета рапортовал о 64,3°С и 65°С до и после активации технологии PBO. В целом можно отметить, что на материнской плате MEG X570 ACE чипсет AMD X570 греется весьма существенно, поэтому вентилятор на радиаторе охлаждения тут - точно не перестраховка производителя.

Попутно мы проверили пропускную способность оперативной памяти и время ее отклика в зависимости от режима работы процессора. Слева направо представлены результаты бенчмарка AIDA64 с настройками без разгона, активированным режимом PBO, ручным разгоном процессора до 4300 МГц.

Также была оценена скорость накопителя Samsung 970 Pro, который работал на материнской плате MEG X570 ACE по шине PCIe 3.0 x4.

Мы также предприняли попытку ручного разгона процессора Ryzen 9 3900X на материнской плате MEG X570 ACE. Нам удалось добиться стабильной работы CPU на частоте 4300 МГц при напряжении 1.300 В. К сожалению, в этих условиях ни о каких стресс-тестах не могло идти и речи - система сразу же выключалась с первых секунд работы Prime95. Зато абсолютно стабильной с ручным разгоном система оставалась во всех использованных нами тестах. Это позволило не только оценить уровень производительности с учетом разгона, но и сравнить его с результатами без разгона и с включенной технологией PBO.

Как показали результаты тестов, разгон и активация технологии PBO не всегда способствовали росту производительности. Там, где наивысшая частота ядер во время работы приложений была важнее, работа Ryzen 9 3900X на штатных настройках BIOS платы MEG X570 ACE оказалась более выигрышным вариантом. Разумеется, что в тестах, активно использующих 8 и более ядер процессора, последние два режима работы дали больший результат.

Протестированная MSI MEG X570 ACE видится нам отличным продуктом для построения мощной игровой сборки на базе новых процессоров AMD Ryzen 3000-й серии. Практические тесты показали, что VRM этой материнской платы способна без особых перегрузок и перегрева работать с установленным 12-ядерным Ryzen 9 3900X. А это значит, что MEG X570 ACE подойдет и для младших 8-ядерных и 6-ядерных CPU. Техническое оснащение и реализация MEG X570 ACE получились настолько добротными, что найти в этом вопросе какие-либо слабые стороны практически невозможно. Материнская плата обладает достаточным количеством разъемов для подключения систем охлаждения, элементов подсветки RGB, установки М.2 накопителей, а также разъемов USB последнего поколения. Эффективная система охлаждения системы питания процессора и чипсета, а также накопителей М.2 позволяют рекомендоватьMSI MEG X570 ACE и рассмотреть ее к приобретению. Цена - это, пожалуй, единственное, что сможет остановить потенциальных покупателей этого продукта, ведь стоимость MSI MEG X570 ACE в данный момент колеблется на уровне 27999 рублей.

• стильный и интересный дизайн с комбинацией золотого и черного цветов;
• качественная элементная база, отсутствие экономии на компонентах;
• система питания процессора по схеме 12+2 фазы для уверенной работы с Ryzen 9 3900X;
• эффективная система охлаждения VRM и чипсета материнской платы;
• радиаторы предусмотрены для всех трех разъемов М.2;
• все три разъема М.2 поддерживают установку накопителей PCIe 4.0 x4;
• наличие проводного сетевого интерфейса 2.5-гигабит;
• наличие беспроводного сетевого интерфейса Wi-Fi и Bluetooth;
• качественная аудиосистема на базе аудиокодека ALC 1220 и ЦАП ESS Sabre S9018.

Минусы:

• ощутимый нагрев чипсета AMD X570 до 65°С;
• очень высокая цена в 27999 рублей на старте продаж.