Кристалл I/O-контроллера AMD Ryzen 3000 Matisse сделан по 12нм процессу

Процессоры AMD Ryzen 3000 Matisse состоят из мультичиповых модулей с двумя разными кристаллами - чиплета процессора Zen 2 и I/O контроллера, отвечающего за память, PCIe 4.0 и южный мост.

Ранее было заявлено, что чиплет создан по 7нм процессу, а I/O контроллер - 14нм. Теперь же AMD подтвердила, что контроллер на самом деле - 12нм, и скорее всего, от GlobalFoundries. На той же фабрике сделаны и чипы Pinnacle Ridge и Polaris 30.

AMD также рассказала о процессе создания чипов Matisse. Инженерам удалось соединить три кристалла в одном десктопном процессоре для массового рынка и обеспечить совместимость всех трех кристаллов с прошлыми поколениями.

Кроме того, компании удалось сделать медные 50µ бугры на процессорных чиплетах и 75µ на I/O контроллере. В отличие от графических процессоров, которым необходимо высокоплотное соединение между кристаллом процессора и высокопропускной памяти, для процессоров Matisse AMD не нужно было соединять кристаллы. Благодаря этому, кристалл "растолстел" до 12 слоев, чтобы обеспечить правильное соединение на µPGA.