TSMC планирует запустить рисковое производство 5-нм чипов в 2019 году

Один из исполнительных директоров компании TSMC, Марк Лю, рассказал о планах компании на производство микрочипов по новым технологиям:

• во второй половине 2017 стартует массовое производство 10-нм изделий. Для ускорения внедрения необходимой методики – над ней работает команда из 3000 специалистов;
• в 2018 году по планам, TSMC начнет выпуск чипов по 7-нм технологии FinFET. Кроме того, ведется работа над улучшенным вариантом техпроцесса – 7nm Plus;
• в первом квартале 2019 года планируется запустить рисковое производство 5-нм чипов, по технологии, над которой работает отдельная научно-исследовательская и опытно-конструкторская группа;
• несколько сотен инженеров уже приступили к проекту разработки 3-нм технологии производства.

Также руководитель компании сообщил, что основным двигателем роста рынка полупроводников есть и будут (в ближайшие годы) мобильные решения – смартфоны, планшеты, VR и AR-шлемы, системы искусственного интеллекта и другие устройства. Кроме того, ожидается увеличение спроса на микрочипы для автомобильной электроники.