Выставки и конференции

Выставки, конференции и презентации из мира компьютерного железа: когда и где проходят, кто участвует и что мы о них написали.
Сеул, Южная Корея

SEMICON Korea 2027

Крупная корейская выставка оборудования, материалов и решений для производства микросхем; объединяет поставщиков, фабрики и разработчиков технологий.
ср–пт через 3 мес.
Токио, Япония

NEPCON Japan 2027

Выставка технологий разработки и производства электроники: монтаж плат, упаковка компонентов, тестирование и производственное оборудование.
ср–пт через 3 мес.
Барселона, Испания

MWC Barcelona 2027

Международная выставка мобильной индустрии и связи. Для hardware-тематики важны мобильные платформы, процессоры, модемы, сетевое оборудование и устройства.
пн–чт через 4 мес.
Лос-Анджелес, США

OFC 2027

Ключевое событие по оптическим коммуникациям: оптические трансиверы, фотоника, высокоскоростные соединения и инфраструктура дата-центров.
вс–чт через 4 мес.
Новый Орлеан, США

APEC 2027

Конференция и выставка силовой электроники: преобразователи, компоненты питания и технологии управления энергией, применяемые в БП, серверах и вычислительных системах.
вс–чт через 4 мес.
Сан-Хосе, США

NVIDIA GTC 2027

Главная конференция NVIDIA об ускоренных вычислениях и AI. Важна анонсами GPU, серверных платформ, сетевых решений и программно-аппаратной инфраструктуры.
вс–чт через 4 мес.
Нюрнберг, Германия

Embedded World 2027

Выставка встраиваемых компьютеров, одноплатных систем, промышленных процессоров, модулей, микроконтроллеров и аппаратных платформ.
вт–чт через 4 мес.
Шанхай, Китай

SEMICON China 2027

Крупная китайская выставка всей цепочки производства микросхем: оборудование, материалы, упаковка, тестирование и технологии для AI-чипов и памяти.
ср–пт через 4 мес.
Шанхай, Китай

productronica China 2027

Выставка оборудования и технологий для производства электроники, печатных плат, сборки и тестирования электронных устройств.
ср–пт через 4 мес.
Санта-Клара, США

Chiplet Summit 2027

Специализированное мероприятие о чиплетной архитектуре, 2.5D/3D-интеграции, корпусировании и способах объединения вычислительных блоков.
вт–чт через 5 мес.