Китайская память 3D NAND QLC по долговечности соответствует 3D NAND TLC

С относительно недавних пор производители твердотельных накопителей начали добавлять в свой ассортимент модели на основе микросхем памяти 3D NAND QLC, славящихся большим объемом и низкой ценой, однако имеющие большой недостаток в виде низкого ресурса перезаписи по сравнению с более распространенной 3D NAND TLC.

Китайским работягам из компании YMTC удалось решить эту проблему в случае 128-слойных микросхем X3-6070 3D QLC NAND, полагающихся на архитектуру Xtacking 3.0 и способных работать со скоростью 2400 MT/s. По словам производителя, если ранее QLC была рассчитана на 100-1000 циклов перезаписи, то теперь, по крайней мере конкретно эта память, способна перезаписывать 4000 циклов, что ставит её наравне с TLC.

Скорее всего, конкурентные компании по производству памяти NAND, такие как Samsung, SK hynix и Micron, тоже в скором времени расскажут о своих наработках в случае QLC, предлагая увеличенное количество циклов перезаписи.