Обзор и тестирование материнской платы MSI X370 GAMING PRO CARBON

Продолжая серию обзоровматеринских плат для процессоров Ryzen (сокет АМ4), хотелось бы обратить внимание наMSI X370 GAMING PRO CARBON. Обладающая широким функционалом и приятным внешним видомданная материнская плата должна покорить и геймеров, и моддеров, и оверклокеров. Что же мы имеем на самом деле?

Технические характеристики

• Сокет: AM4;
• Чипсет: AMD X370;
• Поддерживаемые процессоры:AMDRYZEN серии и процессоры 7-го поколения A-series / Athlonдля сокета AM4;
• Поддержка памяти:4 x DIMM DDR4 1866 / 2133 / 2400 / 2667(OC) / 2933(OC) / 3200(OC)+ МГц, макс. до 64 Гбайт;
• Слоты расширения:2 x PCIe 3.0 x16 (x16/x0, x8/x8),1 x PCIe 2.0 x16,3 x PCIe 2.0 x1;
• Графика (только дляпроцессоров 7-го поколения A-series):1 × HDMI 1.4 порт с поддержкой максимального разрешения 2560×1600 при 60 Гци 1 × DVI-D порт с поддержкой максимального разрешения 1920×1200 при 60 Гц;
• Поддержка Multi-GPU: 2-Way NVIDIASLI /3-Way AMD CrossFire;
• Интерфейсы систем хранения данных: чипсетAMDX370 Chipset, 6x SATA 6Гбит/с (RAID 0,1,10), 2 х M.2. (Key M),PCIe 3.0 x4 (для процессоров RYZEN) илиPCIe 3.0 x2 (дляпроцессоров 7-го поколения A-series) иSATA 6 Гбит/с 2242/ 2260 /2280/ 22110;
• Порты USB:
  • AMD CPU - 4x USB 3.1 Gen1 Type-A;
  • Чипсет AMD X370 -4x USB 3.1 Gen1,6 x USB 2.0;
  • ЧипсетASMedia ASM2142 Chipset -1 x USB 3.1 Gen2 Type-C (10 Гбит/с),1 x USB 3.1 Gen2 Type-A (10 Гбит/с);
• Звук:HD-кодек 7.1, Realtek ALC1220;
• Сетевая карта: 10/100/1000 Мбит/с, Realtek I211AT;
• Форм-фактор: ATX (30,4 x 24,3 см, 9 монтажных отверстий);

Разъемы на плате:

• 1 × 24-pin ATX основной коннектор питания;
• 1 × 8-pin ATX 12V коннектор питания;
• 6 ×SATA 6 Гбит/с;
• 2 × USB 2.0 (поддерживается дополнительно 4 порта USB 2.0);
• 2 × USB 3.1 Gen1 (поддерживается дополнительно 4 портов USB 3.1 Gen1);
• 1 × 4-pin коннектор вентилятора CPU;
• 1 × 4-pin коннектор помпы СЖО (до 2 А);
• 4 × 4-pin коннектора системных вентиляторов;
• 1 × коннектор RGB LED;
• 1 × коннектор TPM модуля;
• 1 × коннектор последовательного порта;
• 1 × коннектор параллельного порта;
• 1 × коннектор звуковых разъемов передней панели;
• 2× разъем системной панели;
• 1 × разъем датчика открытия корпуса;
• 1 × Clear CMOS джампер;

Порты ввода/вывода задней панели:

• Комбинированныйпорт PS/2 клавиатура/мышь;
• 2 x USB 2.0 Type-A;
• 1 x DVI-D;
• 1 x HDMI1.4;
• 1 x LAN (RJ45);
• 4 x USB 3.1 Gen1 Type-A;
• 1 x USB 3.1 Gen2 Type-A;
• 1 x USB 3.1 Gen2 Type-C;
• 6 звуковых разъемов.

Упаковка и комплектация

Материнская платаMSI X370 GAMING PRO CARBONпоставляется в яркой картонной коробке. На лицевой частисреди названия и особенностей платырасполагается крупное изображение спорткара. Видимо, это символизирует мощность, скорость и красоту.

На обратной стороне коробки располагается изображение материнской платы с описанием ее ключевых особенностей, которых, как можно заметить, немало. Здесь же описанаспецификация платы и перечислены разъемы интерфейсной панели.

В коробкевместе с материнской платой, облаченной в антистатический пакет, располагается сопутствующая комплектация.

Относительно рассматриваемых ранееMSI X370 KRAIT GAMING иMSI X370 SLI PLUSнабор у героини нашего сегодняшнего обзора несколько богаче. В него входят:

• 2 кабеля SATA 6 Гбит/с;
• Кабель RGB LED;
• Мостик SLI;
• Заглушка интерфейсной панели;
• Наклейки для кабелей;
• Инструкции и руководства;
• Диск с программным обеспечением.

Дизайн и особенности материнской платы

Стиль материнской платы отдаленно напоминаетMSI X370 SLI PLUS.

Преобладают темные цвета с пересечением тонкими светлыми линиями, достаточно строгий стиль соседствует с необычными радиаторами на цепях питания и чипсете логики.

Обратная сторона платы пестрит точками пайки, наблюдается усиленное крепление для разъемов и многих элементов.

На обратной стороне также расположены свитчиASMedia 1480.

Их предназначение заключается в переключении режимов работы PCI-E и SATA в зависимости от подключаемого оборудования.

На интерфейсной панели расположены комбинированный PS/2, 2 порта USB 2.0, 4 порта USB 3.1,USB 3.1 type-A, USB 3.1 type-C, DVI, HDMI, сеть 1Гбит/с и7.1 аудио порты с S/PDIF.

Два разъемаUSB 3.1, расположенныерядом с сетевой розеткой, подключены через специальный чип, который компенсирует ослабление сигнала при подключении шлемов виртуальной реальности длинными кабелями.

Для подключения различных аудиосистем можно воспользоваться следующей памяткой:

Не оставили инженеры без внимания иRJ-45 - сигнализация работы и режима осуществляется с помощью светодиодов.

Околосокетное пространство ничем не отличается от рассматриваемых ранее материнских плат для процессоров Ryzen.

С двух сторон имеются крепления для кулеров с защелками (Wraith Max).

Для установки кулеров с другим методом крепления они снимаются вместе с задней укрепительной пластиной или без нее (например, пластина необходима для крепления системы охлаждения Wraith Spire и Wraith Stealth от компании AMD).

Разъемы DDR4 выполнены с применением технологииSteel Armor.

Данная технология улучшает защиту оперативной памяти и слотов, как от механических, так и от электрических повреждений.

Технология DDR4 BOOST говорит нам об оптимальной разводке дорожек на плате, что гарантирует повышение стабильности и производительности.

Основное питание платы осуществляется через стандартный 24-pin ATX разъем.Рядом с нимрасполагаются светодиоды EZ Debug LED.

С ихпомощью можно следить за этапами загрузки компьютера, чтобы в случае неудачного старта понять, в чем его причина (дополнительный экран для вывода POST Code также отсутствует, что является определенным минусом).

Радиатор чипсета логики AMD X370массивныйи, в отличии от ранее рассматриваемых плат,имеет модуль подсветки.

Рядом располагаются 6 портов SATA3. Следующая таблица рассказывает нам о возможности одновременной работы различных разъемов при подключении к ним устройств хранения данных:

И более наглядно:

Материнская платаMSI X370 GAMING PRO CARBON имеет 6 слотов расширения.

Для процессоров серии Ryzen и процессоров A-серии 7-ого поколения/Athlon слоты будут иметь разные функциональные возможности.

Для процессоров Ryzen предоставляются широкие возможности для создания конфигураций из нескольких видеокарт.

Выше первого слота PCI-E 3.0x16 располагается одна микросхема BIOS объемом 16Мб. Рядом располагается джампер для сброса настроек. Это расположение гораздо более продуманное, нежели у рассматриваемых ранее материнских плат MSI, где перемычка располагалась под первым слотом PCI-E 3.0x16, и при использовании трехслотовых видеокарт она оказывалась недоступной.

Между слотами располагаются разъемы M.2. Для охлаждения модулей используется единственный радиаторM.2 shield.

Если накопителиM.2 не используются, то радиатор можно снять.

Сам радиатор достаточно легкий, и вряд ли он будет слишком эффективным при отводе тепла.

Но это лучше, чем ничего. Тепло на него передается через термопрокладку.

Дополнительное питание процессора осуществляется с помощью одного разъема 8-pin.

Звуковой тракт материнской платы представлен Audio Boost 4с технологией Nahimic 2, основанной на кодеке Realtek ALC1220, и двух усилителях Texas Instruments OP1652с применением качественных конденсаторов Chemi-Con. Аудиомодуль изолирован, что обеспечивает качественный звук с защитой от щелчков и наводок. Имеется встроенный усилитель для наушников и светодиодная подсветка.

Рядом с звуковым трактом располагается основной SuperIO - Nuvoton NCT6795D, выполняющийуправление вентиляторами, системный мониторинг и обеспечивающий работу разъема PS/2 на задней интерфейсной панели. Для дополнительного управления вентиляторами используетсяNuvotonNCT5605Y.

Для подключения дополнительных устройств и вывода разъемов на переднюю панельна материнской плате расположено по 2 колодки USB 2.0 и USB 3.1.

Для подключения компонентов систем охлаждения на материнской плате предусмотрено 6 разъемов 4-pin с двумя типами работы - PWM и DC.

Для индикации событийпомимоEZ Debug LEDна плате имеются индикаторы DIMM, обозначающие установку модулей памяти в соответствующие разъемы, и индикатор GPU, который сообщает о необходимости вставить графическую карту.

Индикаторы слотов PCI-E сообщают о режимах работы.

Для подключения светодиодных лент в нижней части платы располагается разъем JLED1.

Само управление подсветкой осуществляется с помощью микроконтроллераRenesas R5F104ACA.

Демонтаж охлаждения и декоративных элементов с материнской платы происходит без каких-либо проблем. Единственную трудность может составить снятие радиатора с чипсета логики AMD X370, так как он держится на термоклее.

Без радиаторов материнская платаMSI X370 GAMING PRO CARBONвсё больше становится похожа наMSI X370 SLI PLUS.

Подсистема питания выполнена по схеме 4+2 и практически полностью повторяет MSIX370 SLI PLUS.

В роли ШИМ-контроллера используется Richtek RT8894A, который работает в режиме 4+2, для каждого драйвера удвоено количество компонентов. Для каждого канала установлена пара транзисторов Nikos PK616BA и PK632BA.

Питание DDR выполнено по однофазной системе с удвоенным набором компонентов. Управление осуществляется с помощьюRichtek RT8125E.

Чипсет системной логики AMD X370 произведен на 33 неделе 2016 года в Тайване.

За сетевое подключение отвечаетконтроллер Intel WGI211AT.

Для реализации USB 3.1 на интерфейсной панели используется контроллер ASMedia ASM2142, коммутаторASM1543 отвечает за USB 3.1type-C.

Ниже чипсета логики располагаются еще одни свитчиASMedia 1480.

BIOS и UEFI

Героиня текущего обзора имеет значительное отличие от обозреваемых ранееMSI X370 KRAIT GAMINGиMSI X370 SLI PLUS- на момент подготовки обзора для нее уже было выпущено несколько версий BIOS с AGESA 1.0.0.6. Мы установили последнюю beta-версию 1.96.

Если отбросить визуальное оформление, то с прошлыми обзорами до некоторого момента наблюдается практически полная корреляция - в принципе, перед нами тот же MSI Click BIOS 5:

Переключение из режима EZ Mode в Advanced также открывает расширенные возможности:

Самой интересной для нас, как и прежде, остается графа OC:

И здесь мы находим первые перемены. Первое, что бросается в глаза - AGESA 1.0.0.6b приносит возможность установки частоты оперативной памяти до 4000 МГц. Далее, появилось огромное количество настроек таймингов, а также параметров сопротивлений линий каналов ОЗУ и много другого:

По сравнению с возможностями BIOS материнских плат с AGESA 1.0.0.4, здесь наблюдается расширение возможностей для поддержки и разгона различных комплектов памяти.

Подсветка

По сравнению с младшими версиями рассмотренных материнских плат,MSI X370 GAMING PRO CARBON имеет отличную подсветку на борту, состоящую из нескольких зон.

Декоративный пластиковый кожух, прикрывающий интерфейсную панель, имеет подсвечиваемую надпись GAMING PRO и линии, которые эту надпись выделяют.

Радиатор системной логики не остался без внимания.

Вдоль правого края материнской платыс обратной сторонырасполагается цепочка светодиодов, подчеркивающих внешний вид сборки.

Аналогичная подсветкавстречает нас в зоне звукового тракта.

Стоит отметить, что подсветка имеет широкие возможности настройки и расширения благодаря полной поддержке приложением MSI GAMING APP и присутствиютехнологииMystic Light Sync на борту.

Тестовый стенд

• Материнская плата:MSI X370 GAMING PRO CARBON (BIOS 1.96);
• Процессор: AMD Ryzen 7 1600X;
• Система охлаждения: Noctua NH-D14;
• Термоинтерфейс: GELID GC-Extreme;
• Оперативная память:
  • 2 х 8 Гбайт Team Group T-Force Dark Rog Red 3000 МГц (TDRRD416G3000HC16CDC01, dualrank Samsung S-die);
  • 2 x 8 ГбайтCorsair Vengeance RGB 3000 МГц (CMR16GX4M2C3000C15, singlerank Hynix A-die);
  • 2 x 8 Гбайт KFA2 HOF Hall Of Fame (HOF4CXLBS4000M19SF162K,singlerank Samsung B-die);
• Видеокарта:Inno3D GeForce GTX 1080 Ti iChill Black / Nvidia GeForce GTX 1080 Ti 11 Гбайт GDDR5X;
• Блок питания:Aerocool P7-650W Platinum мощностью 650 Ватт;
• Системный накопитель:SSD Plextor m7v128 Гбайт;
• Корпус:открытый стенд.

Тестирование и разгон

Работа на заводских настройках ничем не примечательна и не отличаетсяот тестируемых ранее плат.

Для процессора: при однопоточной нагрузке частота нагруженного ядра поднималась до 4100 МГц, при многопоточной нагрузке частота всех ядер составляла 3700 МГц, при этом напряжение достигало 1.45 В в обоих случаях. В режиме бездействия частота ядер опускалась до 2200 МГц.

Для оперативной памяти: частота равнялась 2133 МГц при таймингах 15-15-15-36 CR1.

Разгон процессора с активацией профиля XMP для комплектов оперативной памятиTeam Group T-Force Dark Rog Red и Corsair Vengeance RGB прошел без проблем - система была полностью стабильна, а оперативная память работа на паспортных 2933 МГц (так как для систем AM4 не предусмотрена частота 3000 МГц). С активацией профиля XMP наKFA2 HOF Hall Of Fame мы потерпели фиаско - не мудрено, учитывая, что он рассчитан на 4000 МГц, которые на данный момент для процессоров Ryzen считаются недостижимыми.

Процессор стабильно работал на 4000 МГц при 1.375 В, что является уже изученным для нашего экземпляра пределом.

Тест на прочность материнская плата проходила в несколько ожесточенных условиях - ранее цепи питания хоть немного, но обдувались или кулеромWraith Spire, или корпусным вентилятором. В текущем обзоре установленныйNoctua NH-D14 на температуру радиаторов никак не влиял, а открытый стенд предполагал полное отсутствие дополнительных вентиляторов. Использовалась программа LinX 0.7.0 с библиотеками AVX для процессоров AMD с объемом задач на 4096 Мб:

И, если температурапроцессора была даже ниже, чем раньше (всё же топовый процессорный кулер), и не превышала 64^оС после 15 минут стресс-теста, то с радиаторами цепей питания была совершенно другая история.

Температура радиатора чипсета логики в пике достигала 32.2^оС, что лишь немного отличалось от комнатной температуры.

Верхний радиатор (подсистема питания SoC) нагревался уже до 47^оС и на ощупь был достаточно теплым.

Но больше всего удивила температура радиаторов на подсистеме питания CPU...

Всего за 15 минут стресс-теста температура радиаторов (сами элементы, естественно, имеют температуру еще выше) превысила 70^оС и продолжала постепенно расти, на ощупь радиаторы были очень горячие. И здесь можно сделать два вывода: во-первых, массивные радиаторы охлаждения стоило соединить тепловой трубкой, учитывая разницу в нагреве, температура бы несколько выровнялась. Во-вторых, если для процессоров Ryzen 5 еще можно будетобойтись без обдува цепей питания(и то, для стресс-тестов 24/7 мы бы не рекомендовали этого делать), то для восьмиядерных Ryzen 7 отсутствие обдува может вылиться в серьезные последствия...

Разгон оперативной памяти порадовал, но не удивил - дляTeam Group T-Force Dark Rog Red на Samsung S-die и двуранговом исполнении предел составил 3066 МГц с таймингами 16-16-16-36 1T, для одноранговой KFA2 HOF Hall Of Fame с чипами Samsung B-die- 3466 МГц с таймингами 14-14-14-28 1Т, для одноранговой Corsair Vengeance RGB сHynix A-die всё ограничилось профилем XMP.

Тестирование в популярных бенчмарках проводилось на частоте процессора 4000 МГц с оперативной памятьюCorsair Vengeance RGB на 2933 МГц:

Заключение

К материнской платеMSI X370 GAMING PRO CARBONтрудно придраться. Сочетая в себе лучшее отMSI X370 SLI PLUS и KRAIT GAMING, она имеет некоторые технические и визуальные превосходства. Нужен отличный встроенный звук? Пожалуйста. Два разъема M.2? Забирайте. Больше подсветки и возможность ее расширения и управления? Про это мы тоже не забыли. Функционал платы для своей цены имеет отличный баланс, а сопутствующая комплектация выделяется на фоне младших версий.

Единственное, что несколько озадачило - это отсутствие прогресса в радиаторах на подсистеме питания. Будь между ними тепловая трубка, или же вместо монолитной формы были ребренные радиаторы - температурные показатели были бы гораздо лучше. Но в любом случае, если заботиться о железе и грамотно реализовывать воздушные потоки, то никаких проблем не возникнет.

Плюсы:

• Отличный внешний вид;
• Кастомизированная подсветка;
• Качественный звуковой кодек;
• Стабильность и возможности разгона;
• Богатые возможности расширения;
• Богатая комплектация.

Минусы: значительные не выявлены.

Может не устроить:

• Отсутствие базового генератора (оправдывается ценой материнской платы);
• Не самые эффективные радиаторы на подсистеме питания.